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本发明涉及芯片转移封装技术领域,提供了一种LED芯片刺晶转移过程的检测装置,其包括刺晶拍摄平台、计算机和气压控制器;其中,所述刺晶拍摄平台包括固定架、可滑动连接于所述固定架上的相机和三轴微调滑台、设置于所述三轴微调滑台上的夹具、设置于所述夹具上的光源支架、设置于所述光源支架上的光源、设置于所述固定架一侧的Z轴微调滑台、设置于所述Z轴微调滑台上的剥离基板支架、龙门架、设置于所述龙门架的一侧的刺晶座以及设置于所述刺晶座上且位于所述剥离基板支架的顶部的刺针。本发明中的LED芯片刺晶转移过程的检测装置可
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117524927A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311467578.3G01N21/01(2006.01)
(22)申请日2023.11.
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