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本实用新型公开了隔离干扰的数字化温度传感器结构，包括数字化温度传感器本体，所述数字化温度传感器本体包括壳体、测温探头、显示屏和控制面板，所述壳体靠近显示屏的一侧设有透明挡板，所述透明挡板与壳体之间设有密封机构，所述透明挡板的上端设有防脱机构，所述透明挡板的下端设有第二凹槽，所述第二凹槽内设有拉绳，所述拉绳的两端分别贯穿第二凹槽，所述拉绳远离壳体的一端固定套接有限位块，所述拉绳远离壳体的一端固定连接有拉环。本实用新型通过透明挡板、方形橡胶圈和散热机构的设置，对数字化温度传感器本体的表面以及内部起到
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220454715U
(45)授权公告日2024.02.06
(21)申请号202321625043.X
(22)申请日2023.06.26
(73)专利权人天津市力铭物联网科技有限责任
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