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本发明提出了一种基于3D打印的柔性射频封装模块及制备方法，用于解决现有技术中存在的射频封装模块的天线辐射效率和增益较低，以及制备复杂度较高且制备周期较长的技术问题，柔性射频封装模块包括由相互层叠的三层柔性基板组成的第三柔性基板(4)；制备方法包括通过3D打印聚酰亚胺的方式打印柔性透波防护层的步骤，通过3D打印热塑性材料的方式打印六块柔性基板的步骤，以及通过3D打印导电银浆的方式打印六块柔性基板上各组成子件的步骤，可用武器平台、汽车电子和可穿戴电子等领域。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN114975378A
(43)申请公布日2022.08.30
(21)申请号202210475775.9B33Y10/00(2015.01)
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