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本实用新型提供了一种CMP硅胶吸附膜的包装结构，将装有CMP硅胶吸附膜的包装单元水平叠放在内部各个面均铺设缓冲层的包装箱内，且相邻两个所述装有CMP硅胶吸附膜的包装单元之间设置缓冲层，所述包装箱的外部底面与外部顶面铺设封装条，而装有CMP硅胶吸附膜的包装单元包括容纳CMP硅胶吸附膜的吸塑包装盒并在吸塑包装盒的外侧封装包装膜。本实用新型所述CMP硅胶吸附膜的包装结构能够有效防止产品在快递运输过程中遇到的包装箱破损、凹陷，产品损坏、漏气、变形、划痕等不良现象的问题，适用于批量产品标准化操作，保障产品
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220448429U
(45)授权公告日2024.02.06
(21)申请号202321984139.5
(22)申请日2023.07.26
(73)专利权人宁波润平电子材
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