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- 2024-02-07 发布于四川
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本实用新型提供一种电路基板,具备:基板主体,具有层叠了多个绝缘体层的构造;第1信号导体层,设置于基板主体,并且具有第1区间;以及第2信号导体层,设置于基板主体,并且具有第3区间。在多个绝缘体层的层叠方向上观察,第1区间配置在第3区间的信号导体层左右方向上的左侧,并且与第3区间在信号导体层前后方向上并行。第1区间具有:多个第1细线部;以及多个第1粗线部,具有比多个第1细线部的线宽宽的线宽。多个第1细线部和多个第1粗线部在信号导体层前后方向上交替地排列。多个第1细线部的信号导体层左右方向上的中心线位
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220456625U
(45)授权公告日2024.02.06
(21)申请号202190000617.7(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任
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