原创力文档- 1
- 0
- 约1.73万字
- 约 24页
- 2024-02-07 发布于四川
- 举报
本发明提供一种软性电路板及其制造方法。软性电路板包含具有第一粗糙面的下基板、具有第二粗糙面的上基板以及设置在下基板及上基板之间的线路堆叠层。线路堆叠层包含两个基础线路区、设置在两个基础线路区之间的热塑性材料层上的可挠曲线路区。利用对下基板及上基板的粗化处理以及设置热塑性材料层，以提高基板与内埋线路板的结合力及提升软性电路板的可靠性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117528897A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202210893404.2
(22)申请日2022.07.27
(71)申请人宏启胜精密电子（
文档评论（0）