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本发明的实施例提供了一种芯片分拣方法、装置及存储介质,涉及芯片分拣技术领域,方法包括:在第一承载部件上承载第一良品盘后,确定第一承载部件是否满足装料条件,在第一承载部件满足装料条件时,驱动分拣臂获取第一良品芯片放置在第一良品盘中,在第二Y轴上承载第二良品盘后,确定第二承载部件是否满足装料条件,在第二承载部件满足装料条件时,驱动分拣臂获取第二良品芯片放置在第二良品盘中,在次品轴承载次品盘后,驱动分拣臂获取次品芯片放置在次品盘中,基于第一承载部件、第二承载部件以及承载部件以及分拣臂的配合,实现自动对
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117524933A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311481789.2
(22)申请日2023.11.08
(71)申请人沈阳和研科技股份
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