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薄膜沉积腔体及其进气机构.pdfVIP

薄膜沉积腔体及其进气机构.pdf

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    本公开实施例涉及半导体制造领域，提供一种薄膜沉积腔体及其进气机构。进气机构包括：进气组件，进气组件设置在薄膜沉积腔体的腔室顶部，进气组件内具有进气通道，进气通道用于连通提供气体的进气管；固定机构以及风刀出气组件，风刀出气组件通过固定机构与进气组件相固定；风刀出气组件包括绕进气通道的周向间隔设置的至少两个风刀，风刀内形成有气体通路，且气体通路的进气端与进气通道连通，风刀的出气面具有间隔设置的多个出气口，出气口与气体通路的出气端连通；驱动电机，驱动电机用于驱动风刀出气组件旋转。本公开实施例至少可以提

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117512565A

    (43)申请公布日2024.02.06

    (21)申请号202311414014.3

    (22)申请日2023.10.27

    (71)申请人江苏首芯半导体科技有限公司

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