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本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种可调间距晶圆切割设备和工艺，可调间距晶圆切割工艺包括采用可调间距晶圆切割设备对晶圆进行切割；可调间距晶圆切割设备包括中心杆、刀片和调节机构，刀片套接在中心杆上，且能够沿中心杆的杆长方向滑动，刀片的数量有多个，且相邻两个刀片之间的距离均为L，调节机构配置成能够调节L的大小。在对晶圆进行切割的过程中，在调节机构的作用下能够等比例的调节多个刀片之间的间距，从而能够根据需求切割出不同尺寸的芯片，通用性较高，且采用多个刀片同时对晶圆进行切割的方式，能够减少晶圆切割
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117507163A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202410001144.2
(22)申请日2024.01.02
(71)申请人江苏中科智芯集成科技有限公司
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