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本发明公开了一种集成芯片器件及耦合方法，涉及光无源器件技术领域，该集成芯片器件包括集成芯片，集成芯片一端设置有第一多芯光纤阵列，集成芯片另一端设置有第二多芯光纤阵列；集成芯片与第一多芯光纤阵列之间、集成芯片与第二多芯光纤阵列之间均设置有折射率匹配胶。本发明通过设计集成芯片、器件及耦合调试方法，将多个单一集成芯片上，耦合方法同时完成双向监控，简单易行，利于产品的小型化，生产小路高，从而解决现有产品结构复杂，生产工序多的问题。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117518353A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311525811.9
(22)申请日2023.11.16
(71)申请人南京牧镭激光科技股份有限公司
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