原创力文档- 1、本文档共10页，其中可免费阅读9页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明涉及一种提升印刷线路板对位精度的加工工艺。本发明包括准备印刷线路板的内层芯板；制作第一盲孔和第一通孔：在内层芯板上制作第一盲孔和第一通孔；填孔电镀：对内层芯板进行电镀，使得第一盲孔内填满铺铜；影像转移：利用第一通孔对位进行影像转移，得到第一线路基板；压合：利用半固化片和铜箔在第一线路基板上表面和下表面均进行压合，使得第一线路基板上表面和下表面均依次形成半固化层和第二铜箔，得到第二线路基板，所述半固化层覆盖所述第一通孔；制作第二盲孔和第二通孔；根据印刷线路板所需层数不断重复上述步骤。本发明能
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN115023067A
(43)申请公布日2022.09.06
(21)申请号202210560182.2
(22)申请日2022.05.23
(71)申请人高德（江苏）电子科技股份有限公司
地
文档评论（0）