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本发明公开了一种晶圆校准装置及校准方法，其中的一种晶圆校准装置，包括基体架，基体架上设置有姿态调节机构以及与姿态调节机构对应的光学校准装置，姿态调节机构上驱动设置有用于承接晶圆的真空吸盘；光学校准装置包括设置在真空吸盘一侧的发射器和接收器，且发射器和接收器之间预留有检测区域；真空吸盘位移至检测位时，检测区域至少能部分覆盖在真空吸盘上承接的晶圆的上下两侧，且光学校准装置能检测到真空吸盘承接的晶圆在检测区域中相对于光学校准装置的遮光距离。本发明公开一种晶圆校准装置及校准方法，晶圆校准装置安装在半导体
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117524962A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202410015437.6
(22)申请日2024.01.05
(71)申请人苏州海通机器人系统有限公司
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