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一种高强高塑性Cu基导电合金及其制备方法，其属于高性能铜合金领域。铜合金成分的原子百分比为Ni：14.5~15.5at.%，Al：4.0~5.0at.%，Sn：0.15~0.7at.%，Si：0~0.5at.%，Fe：0~0.4at.%，Co：0~0.4at.%，其余为Cu含量。通过精准的成分设计及合理的加工工艺匹配，引入多级晶粒尺度分布及多种高密度纳米级共格析出相强化，提升合金的强度及塑性。系列合金的电导率9.5‑12.0%IACS，硬度280‑330HV，极限抗拉强度1000‑1
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117535552A
(43)申请公布日2024.02.09
(21)申请号202311514028.2
(22)申请日2023.11.14
(71)申请人安徽工程大学
地址2
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