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本发明涉及电子设备散热技术领域，具体公开了一种高导热LRM模块及散热方法；包括模块本体、对称设置的模块本体两侧的固定肋条、设置在固定肋条下方的桥路组件、以及设置在固定肋条与桥路肋条之间且与固定肋条和桥路肋条配合使用的楔形锁紧机构；所述桥路组件与楔形锁紧机构之间形成供机架插槽中的桥路导轨插入的插槽；所述固定肋条与模块本体的外侧面之间形成供机架插槽中的固定导轨安装的安装槽；使用时，插入机架插槽中，楔形锁紧机构控制固定肋条与固定导轨接触贴合形成辅助热路、桥路组件与桥路导轨接触贴合形成旁通低热阻热路；本
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117545256A
(43)申请公布日2024.02.09
(21)申请号202311712599.7
(22)申请日2023.12.13
(71)申请人中国电子科技集团公司第十研究所
地
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