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具有阻抗匹配的互连结构的电子组件和电子系统.pdfVIP

具有阻抗匹配的互连结构的电子组件和电子系统.pdf

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    提供了一种电子组件，包括：(a)互连承载件，该互连承载件包括电绝缘芯和形成在电绝缘芯处的至少两个导电层；(b)安装在互连承载件的第一侧处的第一集成电路芯片；(c)安装在互连承载件的第二侧处的第二集成电路芯片，其中第二侧与第一侧相反；以及(d)将第一集成电路芯片与第二集成电路芯片电连接的互连结构。电互连结构围绕绝缘芯延伸并包括至少一个电导体路径，该至少一个电导体路径被设计成使得在第一集成电路芯片与第二集成电路芯片之间提供阻抗匹配。此外，提供了一种包括这样的电子组件的电子系统。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN110323200A

    (43)申请公布日

    2019.10.11

    (21)申请号20191

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