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本发明公开了一种羧甲基壳聚糖基温度响应型封堵剂的制备方法及应用，步骤S1、将羧甲基壳聚糖完全溶解于去离子水中，通氮气除氧后，加入引发剂，在温度62‑70℃条件下，反应3‑8min，以进行预引发反应，得到羧甲基壳聚糖预引发体系；S2、将温度响应单体和亲水调控单体溶解于去离子水，调节pH为中性，通氮气除氧后，得到单体溶液；S3、将单体溶液滴加至预引发体系中，在温度62‑70℃条件下，反应5‑8h，以进行接枝聚合反应；得到羧甲基壳聚糖基温度响应型封堵剂。该封堵剂能响应温度而形成微米级聚集结构，强化高温
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117534791A
(43)申请公布日2024.02.09
(21)申请号202311458858.8C08F220/56(2006.01)
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