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本发明公开了一种导电复合微球及其制备方法，属于导电材料技术领域。本发明提供的复合微球包括可膨胀微球和两层低维纳米材料层，且低维纳米材料包覆在可膨胀微球表面。多种低维纳米材料依次吸附在可膨胀微球表面，所形成的导电层与可膨胀微球间的软连接能够在其形变过程中提供稳定的导电通路。所得的可膨胀复合微球在加热过程中体积能够可控的增加5‑200倍，并在此过程中一直保持稳定的导电性。因此，本发明提供的可膨胀复合微球具有优异的弹性和稳定的导电性等优点，可作为导电或抗静电复合材料的导电填料。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117534865A
(43)申请公布日2024.02.09
(21)申请号202311487348.3
(22)申请日2023.11.08
(71)申请人江南大学
地址214000
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