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本发明涉及一种批量芯片测试方法以及测试系统,所述方法用于控制模块;托举设备上放置芯片颗粒;所述批量芯片测试方法包括:判断托举设备的最高位置是否处于预设位置;如果托举设备的最高位置不处于预设位置,调整托举设备的最高位置至预设位置;将托举设备上的芯片颗粒的初始信息,通过多功能测试板,发送到测试主板,集得芯片颗粒的信息。本申请的有益效果包括:一方面能够以机换人,实现同等时间内芯片测试效益的最大化;另一方面能够精准识别出芯片颗粒的两种异常情况,快速判断该异常是芯片颗粒与多功能测试板的连通出现问题,还是向
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117538732A
(43)申请公布日2024.02.09
(21)申请号202311567663.7
(22)申请日2023.11.22
(71)申请人广东长兴半导体科技有限公司
地址
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