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半导体热处理设备及半导体的热处理方法.pdfVIP

半导体热处理设备及半导体的热处理方法.pdf

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    本公开提供了一种半导体热处理设备及半导体的热处理方法，涉及半导体热处理技术领域。该半导体热处理设备包括反应腔、承载台、电源装置、碳布体和驱动装置。承载台位于反应腔内，承载台用于放置待处理半导体；电源装置用于提供电流；碳布体与电源装置电连接，且碳布体向待处理半导体提供热冲击，以进行热处理；驱动装置与碳布体连接，驱动装置被配置成使碳布体与待处理半导体接触或分离。如此，该半导体热处理设备利用电源装置提供的热冲击，对待处理半导体进行热处理，不仅工艺简单，还能降低半导体的接触电阻。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117542764A

    (43)申请公布日2024.02.09

    (21)申请号202311824640.X

    (22)申请日2023.12.28

    (71)申请人长鑫集电（北京）

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