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一种多次外延的超结终端结构及其制作方法.pdfVIP

一种多次外延的超结终端结构及其制作方法.pdf

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    本发明属于半导体器件的制造技术领域，涉及一种多次外延的超结终端结构，包括第一导电类型外延层，在终端区内，第一导电类型外延层内设有若干个规则排布呈环形的第二导电类型圆形区，且相邻第二导电类型圆形区可邻接或分离，在相邻的第二导电类型圆形区间设有第一导电类型区；在终端区靠近有源区表面设置若干个第二导电类型阱区；本发明通过在终端区外延层内设置第二导电类型圆形区（或椭圆），且第二导电类型圆形区相邻接或分离，且在靠近有源区的表面设置若干个用于防止击穿的第二导电类型圆形区，使得器件在横向耐压时的耐压效率更高，

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN109509784A

    (43)申请公布日

    2019.03.22

    (21)申请号20181

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