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本发明涉及基于红外光谱及红外热成像的人工智能的故障定位方法即装置，方法包括：S1构建故障定位装置，故障定位装置包括上位机以及在传送方向上依次分布在传送带附近的上料区、红外光谱检测区、研磨区、热成像区和下料区；S2将IC载板从上料区进入，传送至红外光谱检测区进行载板通电，扫描完红外光谱后将红外光谱实时上传至上位机进行光谱异常识别；S3IC载板从红外光谱检测区传入研磨区，上位机仅对识别到的异常红外光谱的区域的载板进行研磨；S4将研磨完毕的故障IC载板传入热成像区，进行人工智能识别，完成故障定位。本发
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117538658A
(43)申请公布日2024.02.09
(21)申请号202311530095.3G01N21/01(2006.01)
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