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本发明涉及一种应用于空间光学遥感器的光学硅胶应力去除方法。该方法在硅胶完成与光学元件粘接固化后执行如下步骤：对采用硅胶连接的光学组件，开展“真空放气”试验，释放光学硅胶固化过程中产生的内应力；对完成“真空放气”试验的光学组件，开展“热浸泡”试验，进一步释放光学硅胶固化过程中产生的内应力。本发明采用“真空放气与热浸泡相结合”的方法可以一次性实现光学硅胶固化过程中产生的内应力，相比现有技术中传统方法单独采用真空放气、消应力振动或采用“真空放气与消应力试验”的方法可能存在的应力去除不彻底风险、消应力振
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117539015A
(43)申请公布日2024.02.09
(21)申请号202311400867.1
(22)申请日2023.10.26
(71)申请人北京空间机电研究所
地址100
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