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本实用新型公开了一种半导体芯片后端封测用取放机械手，包括安装座，所述安装座一侧的侧面上设置有安装壳，所述安装壳上设置有用于驱动取放机械手移动的驱动组件，所述驱动组件上设置有若干个机械手组件，所述驱动组件包括有驱动轴、若干个螺旋滑槽和滑块，所述驱动轴的两端活动设置在安装壳上，所述螺旋滑槽均匀设置在驱动轴的表面；本实用新型结构简单，设计合理，高效、稳定、精准和灵活的实现芯片取放，伺服电机驱动从而使多个取放机械手实现同步取放或单独取放，可任意配置机械手由2～12个组成，机械手间距变化9～25mm，安全
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220463932U
(45)授权公告日2024.02.09
(21)申请号202321826280.2
(22)申请日2023.07.12
(73)专利权人东屹半导体科技（江苏）有限公司
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