原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本文提供了包括第一引线框架的封装结构，该第一引线框架具有第一基座和从该第一基座延伸的第一引线。第一周缘脊在第一基座的第一主侧中限定第一凹陷区域，其中，管芯焊盘定位在该第一凹陷区域内。该封装结构可以进一步包括芯片层，该芯片层具有与第二主侧相反的第一主侧，其中第二主侧与第一引线框架的基座的第一周缘脊抵接。该封装结构可以进一步包括夹片，该夹片包括第二基座和从该第二基座延伸的引线连接器，其中第二周缘脊在该第二基座的第二主侧中限定第二凹陷区域，并且其中该第二周缘脊与芯片层的第一主侧抵接。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117542820A
(43)申请公布日2024.02.09
(21)申请号202210920936.0
(22)申请日2022.08.02
(71)申请人力特半导体（无锡）有限公司
地址
您可能关注的文档
最近下载
- 口服国产托伐普坦片治疗肝硬化低钠血症的疗效观察.doc VIP
- 工程制图习题集（第3版）钟宏民 课后习题答案解析.pdf
- （青岛2024版）初中信息技术第一册 2.1 制作电子班牌 课件.pptx
- 新华师大版7年级上册数学全册课件（2024年秋新版教材）.pptx
- 太阳能光热发电站安装调试技术.docx
- 手册三菱q系列plc培训.pdf
- 富士达各功能电梯地址码(1)(1).pdf VIP
- 10S505 柔性接口给水管道支墩.pptx VIP
- 序篇 不忘初心（第一课时）课件-2024-2025学年高中音乐人音版（2019）必修 音乐鉴赏.pptx VIP
- 2025年人教版三年级上册道德与法治精编知识点（新教材）.pdf
文档评论（0）