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本实用新型提出了一种核心电路板,包括电路板本体和CPU芯片，电路板本体上设有核心封装区域，CPU芯片封装在核心封装区域内，电路板本体上设有走线连接结构，CPU芯片通过走线连接结构与电路板本体连接。本实用新型通过直接封装CPU芯片在PCB电路板上，避免了CPU封装和连接的额外成本和复杂性，能够实现更高的集成度和更好的散热性能，同时也减少了组装和连接成本，提高了系统稳定和可靠性。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220475996U
(45)授权公告日2024.02.09
(21)申请号202322019199.X
(22)申请日2023.07.28
(73)专利权人苏州浪潮智能科技有限公司
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