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半导体加工设备.pdfVIP

半导体加工设备.pdf

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    本实用新型公开了一种半导体加工设备，该半导体加工设备包括炉体和进气系统。炉体为多个，每个炉体的一端均设有多个进气口，多个进气口分布在炉体的中心轴线两侧，进气系统包括进气总管和多个进气支管，进气总管与至少一个外部气源相连，每个进气支管与进气总管以及一个炉体的多个进气口相连。该半导体加工设备的多个炉体共用一套进气系统，设备成本较低，每个炉体内的进气较为均匀，有利于提升工艺良率，多个炉体内的气体氛围差异较小，有利于提升工艺质量一致性。

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220468141U

    (45)授权公告日2024.02.09

    (21)申请号202322339627.7

    (22)申请日2023.08.30

    (73)专利权人拉普拉斯新能源科技股份有限公

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