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2024-02-10 发布于四川
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本申请涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种安装工装，用于在半导体设备上安装加热盘，安装工装包括主体框架、滑轨和固定机构，固定机构用于固定加热盘，滑轨设置于所述主体框架，固定机构滑动设置在滑轨上，主体框架包括安装部，主体框架通过安装部与半导体设备固定安装，通过固定机构带动加热盘在滑轨上滑动以将加热盘送入半导体设备的预设安装位置。根据本申请的安装工装，从而解决了现有技术中，通过人工向上安装陶瓷加热盘时，不仅由于安装空间的限制导致安装不便，且陶瓷加热盘在安装过程中有掉落风险的问题。

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220463737U

(45)授权公告日2024.02.09

(21)申请号202322124601.0

(22)申请日2023.08.08

(73)专利权人拓荆科技(上海)有限公司

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