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本发明公开了方块电阻测量装置及测量方法，属于方块电阻测量技术领域。方块电阻测量装置包括框架、测厚模块及测量模块；测厚模块设于框架内，测厚模块用于检测晶圆和膜层的厚度；测量模块设于框架内，测量模块包括第一载台及探头，第一载台用于放置晶圆，探头能够根据测厚模块的检测值沿Z轴向下移动第一预设距离，以使探头抵接至膜层的上表面；且探头还能够沿Z轴向下移动第二预设距离，使探头扎入膜层内，以检测膜层的方块电阻。该方块电阻测量装置能够适应多种不同厚度的晶圆的测量，测量效率高，且能够保证测量准确性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117542759A
(43)申请公布日2024.02.09
(21)申请号202311602105.X
(22)申请日2023.11.28
(71)申请人无锡卓海科技股份有限公司
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