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本发明属于相控阵封装天线技术领域，提供一种三维集成的毫米波全金属相控阵封装天线，用以解决全金属相控阵封装天线在毫米波频段的应用难题。本发明采用电流曲折技术缩减单元横向尺寸，保证了相控阵天线栅瓣要求，并通过凹字形去耦结构和工字形去耦结构消除相邻天线单元之间耦合，同时采用非对称偶极子配合非对称馈电巴伦，克服了工艺要求与单元间距一致性的矛盾，使得本发明具备高效率辐射特性，并在大角度扫描条件下具有无栅瓣、无盲点的优点。综上，本发明提出的全金属相控阵封装天线能够工作于Ka频段，并具有辐射效率高、集成度高、
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117543200A
(43)申请公布日2024.02.09
(21)申请号202410029826.4H01Q21/00(2006.01)
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