《半导体用高纯铝合金圆铸锭》-草案稿.pdf

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半导体用高纯铝合金圆铸锭

1范围

本文件规定了半导体用高纯铝合金圆铸锭的产品分类、技术要求、试验方法、产品合格鉴定、过

程控制、检验规则、标志、包装、运输、贮存及质量证明书和订货单（或合同）等内容。

本文件适用于半导体行业用高纯铝合金圆铸锭（以下简称“铸锭”）。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文

件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用

于本文件。

GB/T3199铝及铝合金加工产品包装、标志、运输、贮存

GB/T3246.2变形铝及铝合金制品组织检验方法第2部分：低倍组织检验方法

GB/T7999铝及铝合金光电直读发射光谱分析方法

GB/T8005.1铝及铝合金术语第1部分：产品及加工处理工艺

GB/T8170数值修约规则与极限数值的表示

GB/T17432变形铝及铝合金化学成分分析取样方法

GB/T20975（所有部分）铝及铝合金化学分析方法

GB/T26492.1变形铝及铝合金铸锭及加工产品缺陷第1部分：铸锭缺陷

GB/T27677铝中间合金

GB/T34640（所有部分）变形铝及铝合金废料分类、回收与利用

YS/T67-2018变形铝及铝合金圆铸锭

YS/T600铝及铝合金液态测氢方法闭路循环法

YS/T870高纯铝化学分析方法痕量杂质元素的测定电感耦合等离子体质谱法

YS/T871高纯铝化学分析方法痕量杂质元素的测定辉光放电质谱法

YS/T874-2013水浸变形铝合金圆铸锭超声波检验方法

YS/TXXXX-202X铝及铝合金熔体离线渣含量检测方法

3术语和定义

GB/T8005.1和GB/T26492.1界定的术语和定义适用于本文件。

4产品分类

4.1牌号、状态、外形及尺寸规格

4.1.1牌号表示方法

铸锭的牌号按照纯度代号加主合金元素及其质量百分数表示，其中纯度代号表示所用原材料铝锭

的纯度。

4.1.2牌号、状态、外形及尺寸规格

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铸锭的牌号、状态、外形及尺寸规格应符合表1的规定。需方需要其他牌号、尺寸规格时，由供需

双方协商确定，并在订货单（或合同）中注明。

表1牌号、状态及尺寸规格

牌号状态直径（mm）

5N5铸态142-340

5N5-Cu0.3、5N5-Cu0.5、

5N5-Si0.75、5N5-Si1、铸态142-340

5N5-Si1Cu0.5、5N5-Si0.003

4.2标记及示例

铸锭的标记按产品名称、本文件编号、牌号、状态、尺寸规格的顺序表示。标记示例如下：

示例1：

5N5-Cu0.5、铸态、直径为200mm的圆铸锭，标记为：

圆铸锭YS/TXXXX-5N5-Cu0.5铸态-φ200

5技术要求

5.1化学成分

铸锭的化学成分应符合表2的规定。需方对化学成分有特殊要求时，由供需双方协商确定，并在订

货单（或合同）中注明。

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