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本发明涉及一种低应力混合集成电路连接片及其成型夹具和制作方法，连接片包括第一焊接段、去应力段及第二焊接段；所述去应力段的一端与第一焊接段连接，另一端与第二焊接段连接，用于在连接片发生变形时减小其内部应力焊接；所述去应力段上全部或部分包裹有阻焊层。本发明中，通过在连接片上设置去应力段，可以吸收宇航环境下温度大范围循环变化过程中因第一焊接段和第二焊接段的焊接面CTE不匹配产生的应力，使连接片的焊接互连满足宇航环境的高可靠混合集成电路中高温度循环次数要求。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117558696A
(43)申请公布日2024.02.13
(21)申请号202311524109.0B21F1/00(2006.01)
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