高压MIM电容版图结构、集成电路、驱动芯片以及电子设备.pdfVIP

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2024-02-14 发布于四川
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本实用新型提供了一种高压MIM电容版图结构、集成电路、驱动芯片以及电子设备，包括：MIM上极板与MIM下极板；其中，所述MIM上极板包括：沿第一方向依次排列的两个以上第一金属板；所述MIM下极板包括沿所述第一方向依次排列的两个以上第二金属板；所述第二金属板与所述第一金属板的空间位置一一对应设置；若干接地保护层；若干过孔结构；所述若干过孔结构形成于所述MIM上极板、所述MIM下极板以及所述若干接地保护层之间，以使得所述若干接地保护层通过对应的所述若干过孔接地；其中，所述第一金属板与所述第二金属板的

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220491884U

(45)授权公告日2024.02.13

(21)申请号202321392753.2

(22)申请日2023.06.02

(73)专利权人上海芯稳微电子有限公司

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