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本发明属于微波毫米波通信技术领域,具体涉及一种基于寄生结构复用的微波毫米波共口径天线。本发明包括自上而下层叠设置的第一基板、第二基板及第三基板;第一基板上方设置微带多贴片结构;第一基板与第二基板均阵列设置若干个接地金属通孔;第二基板阵列设置若干个金属化槽;第三基板上表面设置金属地;金属地上表面设置一字型缝隙和H型缝隙,其中一字型缝隙用于高频馈电,H型缝隙用于低频馈电;第三基板下表面设置用于低频馈电的第一微带线结构以及用于高频馈电的第二微带线结构。本发明在实现微波/毫米波双频带覆盖的同时能够实现毫
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117559129A
(43)申请公布日2024.02.13
(21)申请号202311455410.0H01Q13/10(2006.01)
(22)申请日2023.11.
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