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本发明公开一种镭射加工平台，其电性连接及受控于一镭射加工设备的控制装置，并包含一升降机构、一载台、二压板组件及二驱动机构，升降机构能装设于所述镭射加工设备中，载台连接升降机构，压板组件枢设于载台的左右两侧，驱动机构分别连接二压板组件，当镭射加工设备的真空吸附装置将一待加工物由上而下地摆放于载台上时，由于该二压板组件装设于载台的左右两侧，并通过驱动机构驱动张开，而不会造成阻挡，使本发明中无须另外装设移动机构，能够精简结构并降低成本，且压板组件压迫待加工物的左右两侧以将其整平，因此能配合不同长度的待
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117548836A
(43)申请公布日2024.02.13
(21)申请号202210935086.1
(22)申请日2022.08.05
(30)优先权数据
1111291632022.
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