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本发明公开了一种适用于高热导率氮化铝陶瓷的排胶方法，包括以下步骤：S1)将坯体放入烘箱中进行预处理；S2)预处理放入密闭的气氛炉中进行排胶，气氛炉升温前对其内部抽真空，并在抽真空后充入氮气；3)气氛炉内氧含量以及炉内压力达到设定值后，向气氛炉内同时通入氧气与氮气；4)开始升温，将所述气氛炉内的温度上升至300～500℃，并限时保温；S5)保温结束后，关闭氧气通入的入口，保留氮气通入的入口；S6)关闭整个气氛炉的加热程序，使气氛炉内的坯体随炉冷却；S7)当气氛炉内温度低于70℃时，关闭氮气通入的入
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117550902A
(43)申请公布日2024.02.13
(21)申请号202311585376.9
(22)申请日2023.11.24
(71)申请人苏州众芯联电子材料有限公司
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