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本发明涉及一种双面研磨方法,在具有平台中心的旋转平台的上平台与下平台之间设置多片载体,使多片载体分别保持1片以上的晶圆,一边以压送方式供给浆料一边研磨晶圆的双面,其特征在于,使保持于多片载体的晶圆的配置为:从多片载体中选择基准载体,以平台中心为角度中心将与该平台中心及基准载体一起所成的角α最大的1片或2片载体作为对称载体,使得配置于基准载体的晶圆的平均厚度Aμm与配置于对称载体的晶圆的平均厚度Bμm之差为1.0μm以下,而进行晶圆的双面研磨。由此,可提供一种能够提供降低了双面研磨后的平坦度的偏差
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN115427193A
(43)申请公布日2022.12.02
(21)申请号202180030308.9(74)专利代理机构北京路浩知识产权代理有限
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