一种低空洞无卤锡膏及其制备方法.pdfVIP

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2024-02-14 发布于四川
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一种低空洞无卤锡膏及其制备方法.pdf

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本发明公开了一种低空洞无卤锡膏及其制备方法，包括如下质量百分比的原料：焊料85～90％、助焊剂10～15％；所述助焊剂按质量百分比计，包括两性离子表面活性剂8～12％；在助焊剂加入两性离子表面活性剂，两性离子表面活性剂对锡粉起到良好的分散作用，且稳定性高，在焊接过程中不易产生气体，使得焊点较少出现孔洞，此外，两性离子表面活性剂的阴离子与锡铋合金存在配位作用，由于碳纳米管的Zeta电位是负的，两性离子表面活性剂的阳离子对碳纳米管进行吸附，大大改善了碳纳米管在焊锡膏中的分散性和相容性，防止碳纳米管发

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117548901A

(43)申请公布日2024.02.13

(21)申请号202311850420.4

(22)申请日2023.12.29

(71)申请人深圳市华远金属有限公司

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