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2024-02-14 发布于四川
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本发明公开了一种逾期还款风险的评估方法、装置、存储介质及电子设备。涉及金融科技领域或其他相关技术领域。其中，该方法包括：获取目标账户的第一数据集合，其中，第一数据集合中包括：M个与还款行为关联的第一指标数据；基于因子分析策略对第一数据集合中的M个第一指标数据进行降维处理，得到N个第二指标数据；将N个第二指标数据输入逻辑回归模型，输出目标账户在目标时间段出现逾期还款的概率参数，其中，逻辑回归模型为包括：基于N个目标因子构建的逻辑回归模型，N个目标因子包括：对目标账户中还款行为关联的M个历史指标数据

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117557365A

(43)申请公布日2024.02.13

(21)申请号202311569280.3

(22)申请日2023.11.22

(71)申请人中国工商银行股份有限公司

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