一种用于半导体设备的加热装置、工艺腔和维护方法.pdfVIP

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2024-02-14 发布于四川
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一种用于半导体设备的加热装置、工艺腔和维护方法.pdf

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本发明一种用于半导体设备的加热装置，加热装置包括固定部、加热部、旋转部和抵靠部；加热部用于在工艺期间向晶圆提供热能量；旋转部与固定部转动连接以执行旋转部的旋转动作，旋转部用于带动加热部沿旋转部的中心点旋转；抵靠部设置于固定部和旋转部之间，用于在旋转动作时避免旋转部和固定部之间产生竖直方向的相对位移。本发明加热装置，通过设置抵靠部，使得旋转部相对固定部旋转时旋转部和固定部之间不会产生竖直方向的相对位移，通过设置抵靠部提高旋转部旋转时的稳定性，防止因加热部重量太大导致旋转不稳定而损坏腔体，此外，抵靠

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117558657A

(43)申请公布日2024.02.13

(21)申请号202311569912.6

(22)申请日2023.11.22

(71)申请人江苏天芯微半导体设备有限公司

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