原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明提出一种巴条叠阵封装结构及方法，巴条叠阵封装结构，包括：多个BOS单元，一个BOS单元包括封装在一起的一个热沉和一个巴条，BOS单元沿一个方向依序排布形成BOS阵列，热沉相互平行；端部热沉，与BOS阵列的一端的巴条相连排布，端部热沉与热沉平行；含铟焊片，设置在相邻的BOS单元之间以及端部热沉与相邻的巴条之间，含铟焊片的厚度为10μm‑100μm。本发明通过在相邻的BOS单元之间以及端部热沉与相邻的巴条之间设置含铟焊片，含铟焊片能够满足巴条的导电，巴条的一个极面与含铟焊片焊接后，巴条的在含铟
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117559215A
(43)申请公布日2024.02.13
(21)申请号202410033219.5
(22)申请日2024.01.10
(71)申请人北京凯普林光电科
文档评论（0）