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本发明公开了一种半导体晶圆检测设备控制工作站的管理方法及系统，对目标半导体晶圆产品数据进行检测任务分析，得到产品检测需求数据；基于产品检测需求数据与工作站设备信息进行多种检测设备的联合任务需求分析，并形成工作站检测方案；基于工作站检测方案对目标晶圆进行检测，通过工作站，获取多种检测设备的实时检测数据，将检测数据进行数据转化并导入基于LSTM的预测模型中进行数据预测与产品评估，得到基于预测数据的晶圆检测评估数据；基于所述晶圆检测评估数据对工作站设备进行检测预警评估,并实时生成人员资源配置方案。通过
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117558660A
(43)申请公布日2024.02.13
(21)申请号202410036642.0G06N3/084(2023.01)
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