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导电滑环及半导体工艺设备.pdfVIP

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  • 2024-02-14 发布于四川
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导电滑环及半导体工艺设备.pdf

    本申请公开一种导电滑环及半导体工艺设备，所公开的导电滑环，应用于半导体工艺设备的工艺腔室，导电滑环包括外壳、固定电连接部和转动电连接部，其中：外壳具有壳腔和与壳腔连通的第一安装孔，外壳用于与工艺腔室密封连接，以使壳腔与工艺腔室的腔室空间密封连通；固定电连接部与第一安装孔密封配合，且固定电连接部的第一端部伸至壳腔中，并与转动电连接部电连接，固定电连接部的第二端部位于外壳之外，且用于与电源电连接；转动电连接部转动地设于外壳之内，并用于与工艺腔室之内的用电器件电连接。上述方案能解决相关技术涉及的工艺腔

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117559187A

    (43)申请公布日2024.02.13

    (21)申请号202311360824.5

    (22)申请日2023.10.19

    (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司

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