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本公开实施例提供一种磁性载具及半导体制程设备，该磁性载具用于半导体封装中芯片和基板的焊接，包括磁性基座、金属盖板和至少一对限位件，金属盖板与磁性基座磁性吸附连接以形成收容空间；收容空间用于收容基板，基板背离磁性基座的表面设置有芯片；每对限位件相对设置于金属盖板，限位件作用于基板或芯片，以在回流焊接过程中使基板的翘曲方向与芯片的翘曲方向趋于一致。通过该磁性载具可以改善芯片和基板在过高温炉时的翘曲度，使基板随着芯片的翘曲方向改变，从而降低锡球电性焊接点虚焊或桥接，提高产品良率。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220491867U
(45)授权公告日2024.02.13
(21)申请号202322133749.0
(22)申请日2023.08.09
(73)专利权人苏州通富超威半导体有限公司
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