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一种靶材安装装置和半导体芯片加工装置.pdf

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    本实用新型公开了一种靶材安装装置和半导体芯片加工装置，靶材安装装置，包括：支架，位于真空腔室内，包括多个沿支架的周向布置成环形的靶材固定板，靶材固定板由所述环形的中心向外倾斜布置；罩壳组件，罩设于支架外侧，并且罩壳组件具有能够外露靶材的通孔，罩壳组件的倾斜方向与靶材固定板的倾斜方向相同；驱动组件，驱动支架相对于罩壳转动。将把靶材固定板呈环形布置，并将靶材固定板倾斜布置，从而可使靶材固定板一端的距离较小，即靶材固定板呈伞形布置，并且罩壳组件也呈伞形，采用此方式，可减小靶材固定板一端占用的罩壳组件内

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220485813U

    (45)授权公告日2024.02.13

    (21)申请号202322134722.3

    (22)申请日2023.08.08

    (73)专利权人江苏鲁汶仪器股份有限公司

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