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本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种芯片封装用点胶机，包括操作台，所述操作台上设有用于对电路板进行点胶的点胶装置，所述操作台上设有用于对点胶后电路板进行烘干的烘干单元，所述操作台上表面开设有与外部连通的翻转腔，所述翻转腔内底部固定连接有呈间歇式做功的第一驱动电机，所述第一驱动电机的输出端固定连接有转动板。本发明中通过齿轮和齿条板的配合，对夹持框内的已经点胶并烘干的电路板进行180度的旋转，再次通过点胶装置和烘干装置对电路板的另一面进行点胶，提高对电路板上芯片进行点胶的效率，同时降低操作人员的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117548294A
(43)申请公布日2024.02.13
(21)申请号202410044040.X
(22)申请日2024.01.12
(71)申请人凯瑞电子（诸城）
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