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本发明公开了一种半导体塑封辅助设备应用自动投胶机构，涉及自动化设备技术领域，该自动投胶机构包括安装台，所述安装台中间设有预留口，预留口上方设有，所述安装台上端面位于预留口边侧的位置设有用于固定的料饼架定位固定组件，所述安装台上方还设有用于抓取料饼的抓取上下变距模组，所述安装台上设有用于对抓取上下变距模组进行调位的X/Y轴运动组件，所述预留口内设有用于上料的料饼振动盘上料组件；本发明可以实现各种不同尺寸料饼架与料饼组合上料，实现多功能应用，具有更高的灵活性和适应性；本发明变距模组可以随意更改增加位
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117558669A
(43)申请公布日2024.02.13
(21)申请号202410048944.X
(22)申请日2024.01.12
(71)申请人深圳市杰诺特精密技术有限公司
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