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多芯片封装技术及其应用.pdfVIP

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  • 2024-02-26 发布于天津
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多芯片封装技术及其应用.pdf

    多芯片封装技术及其应用

    发表时间:2007-1-2320:17作者:tonyqin来源:半导体技术天地

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    多芯片封装技术及其应用

    1引言

    数十年来，集成电路封装技术一直追随芯片的发展而进展，封装密度不断提高，从单

    芯片封装向多芯片封装拓展，市场化对接芯片与应用需求，兼容芯片的数量集成和功

    能集成，为封装领域提供出又一种不同的创新方法。

    手机器件的典型划分方式包括数字基带处理器、模拟基带、存储器

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