功率集成电路.PPT

****/22课程主要内容本课程主要围绕SPIC设计和实现进行课程教学：集成功率器件基本物理机理和设计理论智能功率IC工艺设计和仿真方法智能功率IC电路设计*/22课程教材采用“功率集成电路技术理论与设计”教材。第一章绪论第二章基本功率器件物理机理第三章基本功率集成电路工艺第四章功率集成电路工艺和器件模拟第五章基本功率集成电路模块第六章功率集成电路版图设计第七章智能功率集成电路的设计第八章高压集成电路的设计*/22第一章绪论功率集成电路概念功率集成电路发展历程功率集成电路技术特点功率集成电路开发流程功率集成电路存在的挑战和机遇*/22功率集成电路（PIC）概念将功率器件、控制电路、信号处理和通讯接口电路等集成在同一芯片中的特殊集成电路，简称PIC（PowerIntegratedCircuit）。*/22功率集成电路分类按照早期的工艺发展，功率集成电路主要分成两类：高压功率集成电路，简称HVIC（HighVoltageIC）智能功率集成电路，简称SPIC（SmartPowerIC）随着PIC的不断发展，处理电流能力越来越大，系统集成度也越来越高，SPIC和HVIC在工作电压、实现功能和实现器件结构（横向或者纵向）上都难以区分，界限也变得越来越模糊，现在已习惯于将它们统称为智能功率集成电路SPIC或者功率集成电路PIC。*/22功率集成电路（PIC）优点优点：与分立器件相比，PIC不仅在电路性能、电路稳定性和功耗方面有很大的优势，而且在降低成本、减小体积和减轻重量等方面也有着巨大的潜能。发展趋势：近几年来，出于电子系统对体积、可靠性、性能和成本等方面的不断要求，PIC也需要向更快速度、更多功能、更低成本、更大功率处理和更低功耗等方面发展，特别在兼容技术、电热效应和功率器件库模型等方面仍面临着很多挑战。*/22PIC例子发动机控制芯片*/22PIC例子步进电机驱动芯片*/22PIC例子防锁死刹车驱动芯片（ABS）*/22PIC应用领域*/22PIC发展历程及现状*/22Toshiba公司不同时期开发PIC芯片*/22PIC厂商目前已有一系列PIC产品应用在各个电子领域中，包括MOS智能功率开关、半桥或全桥驱动器、电源管理和显示驱动等电路。一些著名国际公司在功率集成电路领域处于领先地位，如：STMicroelectronicsTexasInstrumentsInternationalRectifierNationalSemiconductorONSemiconductorIntersil等*/22PIC技术发展趋势PIC总的技术发展趋势：工作频率更高功率更大功耗更低功能更全*/22PIC技术的基本电路和器件类型*/22解决兼容性问题的若干技术*/22PIC开发流程*/22基于标准模型库PIC设计为了缩短研发周期，一般将工艺和电路设计分开。在稳定的BCD工艺基础上建立一系列各种器件（包括功率器件）模型库、以及低压数字、控制电路、高压功率器件等IP核，电路设计人员以此为基础进行系统的PIC设计。***