原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明涉及半导体封装技术领域，具体地说是一种3D堆叠芯片的封装结构及制作方法，封装结构的基板上方堆叠贴装有多层芯片，芯片的相邻两边的上方设有焊盘，上层的芯片与下层的芯片两边错开，使下层芯片的焊盘外露，上、下层的芯片的焊盘之间以及焊盘与基板之间通过引线键合，芯片外包裹有塑封料，基板下方连接有锡球。本发明还提供一种3D堆叠芯片的封装结构的制作方法。同现有技术相比，通过芯片的双边错开堆叠，双边打线与基板互联，大大提高了封装互联的高密度性，从而也使得前道芯片的设计焊盘分布范围从单一维度上升至二维方向上，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117577619A
(43)申请公布日2024.02.20
(21)申请号202311711019.2H01L21/50(2006.01)
您可能关注的文档
最近下载
- 建筑工程水泥—水玻璃双液注浆技术规程.pdf VIP
- 中小学校园膳食监督家长委员会工作制度.docx
- 22G101-1混凝土结构施工图平面整体表示方法制图规则和构造详图（现浇混凝土框架、剪力墙、梁、板）(OCR).pdf VIP
- 敬辞与谦辞公开课教案教学设计课件资料.pptx VIP
- 西气东输三线闽粤支干线工程环境影响报告书.pdf
- 酒店安保部门安全培训资料.pdf VIP
- 7.1中国四大菜系+(课件）-《导游基础知识》同步教学（中国旅游出版社）.pptx VIP
- JJF（浙）1222-2025汽油车简易瞬态工况排放检测系统校准规范.pdf VIP
- 2025兵团连队职工考试试题及答案解析.doc VIP
- 南京最全的美食地图.pdf VIP
文档评论（0）