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- 2024-02-21 发布于四川
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本发明属于传感器技术领域,尤其涉及一种压力传感器芯片及其制备方法,包括:弹性膜;四个压敏电阻,四个所述压敏电阻设置在所述弹性膜上;以及电极,四个所述压敏电阻和所述电极形成惠斯通电桥结构。金刚石具有超宽禁带宽度、超高电子迁移率、高硬度和超高热导率,且具有耐酸碱、耐腐蚀、耐风蚀等极高的化学稳定性和热稳定性,其优异的材料性质使其特别适合用于高温、高压、酸碱环境、风蚀环境等极端环境下的压力探测。因此,本发明设计的一种压力传感器芯片及其制备方法,可以解决压力传感器耐高温、耐高压、耐酸碱风蚀等极端环境的问题
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117571169A
(43)申请公布日2024.02.20
(21)申请号202311559609.8
(22)申请日2023.11.22
(71)申请人化合积电(厦门)半导体科技有限公
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